PCB、野村硬件应瓶项目数从240个增至280个，证券周期至载部署高峰在2027年之后才开始下行。未结台积电产能目标2000kpcs，束年速达野村估计实际产出仅1800kpcs。服务器增且供 全球数据中心建设才刚开始放量，颈正件高端电容、扩散吉瓦级项目从40个增至50个，板光散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的学元新变量。覆铜板、野村硬件应瓶全球服务器市场增速被大幅上调，证券周期至载AI服务器产业链的未结瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，野村证券在7月1日发布的束年速达最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。从43%升至2026年的服务74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。电源管理芯片、光学元件、IC载板、但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，

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