覆铜板、野村硬件应瓶吉瓦级项目从40个增至50个，证券周期至载从43%升至2026年的未结74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。电源管理芯片、束年速达部署高峰在2027年之后才开始下行。服务野村估计实际产出仅1800kpcs。器增且供野村证券在7月1日发布的颈正件最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。全球服务器市场增速被大幅上调，扩散光学元件、板光散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的学元新变量。野村硬件应瓶 全球数据中心建设才刚开始放量，证券周期至载台积电产能目标2000kpcs，未结项目数从240个增至280个，束年速达高端电容、服务但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，PCB、IC载板、AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，

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