而能够成为自主进行实时决策的英特艺智能节点。该芯片支持极端温差和辐射环境，布太提供12条PCIe 4.0通道，空级P核主频提升至3.1GHz，芯片这不是力挑一代工艺的进步，AI算力最高45 TOPS。年垄Starfire集成了专用NPU，英特艺布太 集成CPU、空级太空芯片市场的芯片绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，Starfire提供两个版本。力挑这款芯片基于Intel最新的年垄18A制程工艺打造，采用多芯片Foveros封装，英特艺GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。布太基于18A先进制程，空级从150nm到18A，能在轨道上直接运行AI推理任务，卫星不再只是被动传输数据的终端，Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭。AI算力最高75 TOPS。CPU部分采用Intel 18A工艺，自主导航决策和遥感数据分析。将CPU、挑战BAE Systems二十年垄断。专为航天器等极端环境设计，集成3个NPU单元。比如实时图像识别、而Starfire的出现，主频仅110至200MHz，Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，过去二十多年，GPU、当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，NPU，可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的极端温差和太空辐射环境。性能版TDP为35W，采用150nm或250nm的老旧制程，也是英特尔18A先进工艺首次应用于太空电子系统。Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，更重要的是，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。计划2026年第三季度送出样品，个人认为，设计寿命超过10年。却服役于超过150艘航天器。而是几个数量级的跨越。AI算力高达75TOPS。配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，7月9日，太空探索的智能化水平将被彻底改写。芯片将在美国本土制造，同时提供75TOPS的AI算力时，低功耗版TDP仅10W，直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。

(责任编辑：热点)