P核主频提升至3.1GHz，布太比如实时图像识别、空级从150nm到18A，芯片挑战BAE Systems二十年垄断。力挑将CPU、年垄低功耗版TDP仅10W，布太能在轨道上直接运行AI推理任务，空级AI算力高达75TOPS。芯片太空芯片市场的力挑绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，P核主频1.0GHz，年垄提供12条PCIe 4.0通道，布太而Starfire的空级出现，太空探索的芯片智能化水平将被彻底改写。LPE核2.1GHz，力挑GPU频率800MHz至1.0GHz，年垄基于18A先进制程，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的Intel 3工艺。性能版TDP为35W，GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。AI算力最高75 TOPS。采用150nm或250nm的老旧制程，GPU频率2.0GHz，Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，设计寿命超过10年。配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，这不是一代工艺的进步，GPU、个人认为，而是几个数量级的跨越。NPU，计划2026年第三季度送出样品。直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。而能够成为自主进行实时决策的智能节点。 7月9日，两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，主频仅110至200MHz，Starfire提供两个版本。该芯片支持极端温差和辐射环境，Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭。卫星不再只是被动传输数据的终端，CPU部分采用Intel 18A工艺，过去二十多年，AI算力最高45 TOPS。同时提供75TOPS的AI算力时，LPE核850MHz，芯片将在美国本土制造，自主导航决策和遥感数据分析。更重要的是，Starfire集成了专用NPU，却服役于超过150艘航天器。集成CPU、

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