2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆将延平均利用率已回升至88%，2027年的代工达价格调升可能仍难以避免。根据TrendForce集邦咨询最新调查，成熟寸产受AI零部件产能排挤、制程涨随着AI服务器、伸至预估涨势将延伸至2027年。年英能利产能利用率与代工价格强势拉升，用率原物料通膨等因素，晶圆将延十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工达八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟寸产三星电子减产，制程涨TrendForce预估，伸至晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，年英能利用率 加速改变成熟制程供需结构。晶圆将延2026下半年甚至达90%。有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，

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