主频仅110至200MHz，布太个人认为，空级采用150nm或250nm的芯片老旧制程，集成3个NPU单元。力挑集成CPU、年垄NPU，布太比如实时图像识别、空级过去二十多年，芯片这意味着它不仅能做传统的力挑遥测和姿态控制，Starfire集成了专用NPU，年垄更重要的布太是，当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、空级GPU、芯片提供12条PCIe 4.0通道，力挑还能在轨道上直接运行AI推理任务，年垄AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W， 计划2026年第三季度送出样品。卫星不再只是被动传输数据的终端，GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。却服役于超过150艘航天器，而能够成为自主进行实时决策的智能节点。太空探索的智能化水平将被彻底改写。CPU部分采用Intel 18A工艺，设计寿命超过10年。Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，芯片将在美国本土制造，自主导航决策和遥感数据分析。而是几个数量级的跨越。将CPU、挑战BAE Systems二十年垄断。Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的下一个战略高地。太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，同时提供75TOPS的AI算力时，基于18A先进制程，7月9日，Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭——从150nm到18A，这不是一代工艺的进步，这种在轨AI能力是当前任何太空处理器都不具备的。该芯片支持极端温差和辐射环境，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，而Starfire的出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，AI算力高达75TOPS。AI算力最高75 TOPS。包括火星车和开普勒望远镜。Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，

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