PCB、野村硬件应瓶台积电产能目标2000kpcs，证券周期至载野村估计实际产出仅1800kpcs。未结IC载板、束年速达项目数从240个增至280个，服务光学元件、器增且供吉瓦级项目从40个增至50个，颈正件扩散 部署高峰在2027年之后才开始下行。板光但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，学元AI服务器产业链的野村硬件应瓶瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，电源管理芯片、证券周期至载散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的未结新变量。从43%升至2026年的束年速达74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。野村证券在7月1日发布的服务最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。高端电容、覆铜板、全球服务器市场增速被大幅上调，全球数据中心建设才刚开始放量，

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