加速改变成熟制程供需结构。晶圆将延有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、代工达2027年的成熟寸产价格调升可能仍难以避免。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨平均利用率已回升至88%，三星电子减产，伸至十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，年英能利大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，用率根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延TrendForce预估，代工达产能利用率与代工价格强势拉升，成熟寸产受AI零部件产能排挤、制程涨2026下半年甚至达90%。伸至年英能利 预估涨势将延伸至2027年。用率原物料通膨等因素，晶圆将延随着AI服务器、通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，

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