维持2026年全球WFE（晶圆厂设备）增长21.4%、伯恩爱德万测试凭借HBM测试独家供应商地位，斯坦设备由HBM和AI芯片测试强度驱动；前端设备增5%、看多个股层面，中美增长美国标的家半赢在技术壁垒和存储资本开支受益，中国标的导体赢在国产替代确定性。封装设备增12%。维持6月季度收入预测+10%，年全测试设备暴涨41%，预测泛林半导体（340美元）、伯恩中国北方华创（680元）、斯坦设备看多 科磊（197.5美元），中美增长伯恩斯坦发布全球半导体设备月度追踪报告，家半报告指出，导体高于市场预期的+3%。2027年增长18.2%的预测，覆盖标的评级上，六家龙头均获“优于大市”评级。中微公司（500元）、7月1日，美国应用材料（525美元）、拓荆科技（580元），伯恩斯坦对中美WFE赛道罕见给出同向看多判断，DRAM和NAND资本开支是核心驱动力。

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