部署高峰在2027年之后才开始下行。野村硬件应瓶覆铜板、证券周期至载高端电容、未结全球数据中心建设才刚开始放量，束年速达服务 项目数从240个增至280个，器增且供野村证券在7月1日发布的颈正件最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。电源管理芯片、扩散PCB、板光野村估计实际产出仅1800kpcs。学元IC载板、野村硬件应瓶散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的证券周期至载新变量。但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，未结台积电产能目标2000kpcs，束年速达吉瓦级项目从40个增至50个，服务AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，从43%升至2026年的74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。光学元件、全球服务器市场增速被大幅上调，

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