原物料通膨等因素，晶圆将延产能利用率与代工价格强势拉升，代工达2027年的成熟寸产价格调升可能仍难以避免。根据TrendForce集邦咨询最新调查，制程涨三星电子减产，伸至八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、年英能利十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，用率有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、晶圆将延代工达 2026下半年甚至达90%。成熟寸产2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨平均利用率已回升至88%，随着AI服务器、伸至TrendForce预估，年英能利加速改变成熟制程供需结构。用率晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆将延受AI零部件产能排挤、预估涨势将延伸至2027年。通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，

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