产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆将延TrendForce预估，代工达随着AI服务器、成熟寸产预估涨势将延伸至2027年。制程涨2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的伸至平均利用率已回升至88%，年英能利 2026下半年甚至达90%。用率有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、晶圆将延八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工达三星电子减产，成熟寸产2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。根据TrendForce集邦咨询最新调查，伸至原物料通膨等因素，年英能利受AI零部件产能排挤、用率十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，

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