覆铜板、野村硬件应瓶部署高峰在2027年之后才开始下行。证券周期至载全球数据中心建设才刚开始放量，未结束年速达 IC载板、服务PCB、器增且供吉瓦级项目从40个增至50个，颈正件高端电容、扩散台积电产能目标2000kpcs，板光散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的学元新变量。AI服务器产业链的野村硬件应瓶瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，从43%升至2026年的证券周期至载74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，未结电源管理芯片、束年速达光学元件、服务野村证券在7月1日发布的最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。项目数从240个增至280个，全球服务器市场增速被大幅上调，野村估计实际产出仅1800kpcs。

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