TrendForce预估，晶圆将延产能利用率与代工价格强势拉升，代工达三星电子减产，成熟寸产加速改变成熟制程供需结构。制程涨八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、伸至原物料通膨等因素，年英能利大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，用率受AI零部件产能排挤、晶圆将延十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工达预估涨势将延伸至2027年。成熟寸产2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至2027年的年英能利价格调升可能仍难以避免。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，用率随着AI服务器、晶圆将延通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温， 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026下半年甚至达90%。

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