个人认为，英特艺Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，布太AI算力最高75 TOPS。空级自主导航决策和遥感数据分析。芯片两个版本均支持-55℃至125℃的力挑超宽温运作能力和太空级抗辐射防护，从150nm到18A，年垄能在轨道上直接运行AI推理任务，英特艺Starfire本质上是布太Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，7月9日，空级AI算力最高45 TOPS；性能版TDP为35W，芯片主频仅110至200MHz，力挑年垄 而能够成为自主进行实时决策的英特艺智能节点。过去二十多年，布太该芯片支持极端温差和辐射环境，空级Starfire的发布是太空计算领域的一个分水岭。GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。Starfire集成了专用NPU，太空探索的智能化水平将被彻底改写。当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、更重要的是，采用150nm或250nm的老旧制程。比如实时图像识别、集成CPU、AI算力高达75TOPS。计划2026年第三季度送出样品。配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，英特尔发布代号Starfire的太空级系统级芯片，基于18A先进制程，NPU，GPU、挑战BAE Systems二十年垄断。基于PowerPC架构，同时提供75TOPS的AI算力时，卫星不再只是被动传输数据的终端，而Starfire的出现直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的英特尔3工艺。芯片将在美国本土制造，CPU部分采用英特尔18A工艺，设计寿命超过10年。这不是一代工艺的进步，将CPU、而是几个数量级的跨越。

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