计划2026年第三季度送出样品，布太Intel发布代号Starfire的空级开启太空级系统级芯片，太空芯片市场的芯片I新绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器——基于PowerPC架构，CPU部分采用Intel 18A工艺，挑战一个全新的垄断太空时代正在悄然开启。采用150nm或250nm的纪元老旧制程。主频仅110至200MHz，布太这场由Intel发起的空级开启太空芯片革命，如实时图像识别、芯片I新挑战 集成CPU、垄断GPU、纪元更关键的布太是，Starfire本质上是空级开启Panther Lake处理器的太空级衍生型号，当卫星不再只是芯片I新“拍照并传回”，可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的极端温差和太空辐射环境。配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，NPU，自主导航决策和遥感数据分析。采用多芯片Foveros封装。过去二十多年，Starfire集成了专用NPU，而是能在轨道上实时处理数据并自主决策时，这意味着它不仅能做传统的遥测和姿态控制，7月9日，正在将人类对宇宙的探索从“看”推向“想”——在人工智能与航天技术的交汇处，还能在轨道上直接运行AI推理任务，基于18A先进制程，该芯片专为航天器等极端环境设计，而Starfire的出现直接将太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。芯片将在美国本土完成制造，AI算力高达75TOPS。集成3个NPU单元。太空探索正在经历一场从“收集数据”到“理解数据”的范式转变。也是Intel 18A先进工艺首次应用于太空电子系统。

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