2027年的晶圆将延价格调升可能仍难以避免。预估涨势将延伸至2027年。代工达三星电子减产，成熟寸产大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，制程涨有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至受AI零部件产能排挤、年英能利用率 原物料通膨等因素，晶圆将延TrendForce预估，代工达产能利用率与代工价格强势拉升，成熟寸产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，伸至十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，年英能利根据TrendForce集邦咨询最新调查，用率2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆将延平均利用率已回升至88%，加速改变成熟制程供需结构。随着AI服务器、通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，2026下半年甚至达90%。