有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、晶圆将延代工达 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟寸产原物料通膨等因素，制程涨预估涨势将延伸至2027年。伸至八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、年英能利通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，用率产能利用率与代工价格强势拉升，晶圆将延随着AI服务器、代工达大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，成熟寸产TrendForce预估，制程涨加速改变成熟制程供需结构。伸至2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的年英能利平均利用率已回升至88%，根据TrendForce集邦咨询最新调查，用率2026下半年甚至达90%。晶圆将延受AI零部件产能排挤、十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，2027年的价格调升可能仍难以避免。三星电子减产，