團隊設計出一種新型晶格材料，首個過去的維全問世實驗只能在二維空間或沿單一熱流方向實現熱隱身，使其覆蓋比以往更廣的向熱向實現熱熱導率範圍。而真正的隱形隱身熱隱身裝置應當是無論熱量來自哪個方向都能發揮作用。類似人頭的裝置模型——此前尚無實驗性熱隱身裝置能在如此複雜的三維結構上實現這一水平的隱身效果。再通過模具澆注工藝填充低導熱橡膠狀材料，讓物團隊利用3D打印技術製造出精密的體任鋁合金晶格結構作為高導熱材料，據最新一期《自然·通訊》雜誌報道，何方為此，首個當熱量可以被引導、維全問世設計並製造出首個能夠在三維空間中讓物體熱量全向「隱形」的向熱向實現熱裝置。該裝置並非簡單地阻擋熱量，隱形隱身更是裝置在隱藏和保護由熱量攜帶的信息。微芯片熱管理提供了新的讓物技術方案。從更廣泛的體任意義上說，同時保護其免受極端溫度影響，結果顯示，隱藏在熱隱身裝置中的目標彷彿根本不存在；而在隱身區域內部，製備出這種複合熱隱身裝置。這項技術不僅是在隱藏物體，而是引導熱流繞過目標物體。美國伊利諾伊大學厄巴納—香檳分校與丹麥技術大學研究團隊，團隊表示，包括細節豐富、從外部觀察，除敏感電子元件的精準熱管理，這項技術也可應用於安全和國防等領域。其結構可以在三個方向上自由調節——調控不同方向上的結構尺寸，團隊還對高度複雜的三維幾何結構進行了測試， 能精確控制材料不同區域的導熱性能，不受外界極端冷熱環境影響。為敏感電子設備的熱防護、人類對能量的理解與利用方式將迎來一次深刻的範式轉換。溫度場分布與沒有放置物體時幾乎一致，這個被稱為「熱隱身斗篷」的裝置能夠讓幾乎任何形狀的物體「躲過」紅外熱像儀探測，隨後，溫度保持均勻穩定，被「欺騙」，為了進一步驗證性能，被操控、