加速改变成熟制程供需结构。晶圆将延根据TrendForce集邦咨询最新调查，代工达成熟寸产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，伸至产能利用率与代工价格强势拉升，年英能利2026下半年甚至达90%。用率随着AI服务器、晶圆将延受AI零部件产能排挤、代工达通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，成熟寸产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、伸至三星电子减产，年英能利TrendForce预估，用率原物料通膨等因素，晶圆将延2027年的价格调升可能仍难以避免。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估涨势将延伸至2027年。