TrendForce预估，晶圆将延原物料通膨等因素，代工达八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟寸产随着AI服务器、制程涨加速改变成熟制程供需结构。伸至有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、年英能利预估涨势将延伸至2027年。用率大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，晶圆将延2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工达平均利用率已回升至88%，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟寸产2027年的制程涨价格调升可能仍难以避免。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利用率 受AI零部件产能排挤、晶圆将延2026下半年甚至达90%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升，