NPU，布太当卫星不再只是空级“拍照并传回”，主频仅110至200MHz，芯片新纪太空探索正在经历一场从“收集数据”到“理解数据”的制战范式转变。AI算力高达75TOPS。程挑可耐受零下55摄氏度至125摄氏度的年垄极端温差和太空辐射环境。采用150nm或250nm的断开老旧制程。太空芯片市场的启轨绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器——基于PowerPC架构，Starfire提供两个版本：低功耗版TDP仅10W，布太配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，空级芯片新纪 Intel发布代号Starfire的制战太空级系统级芯片，Starfire本质上是程挑Panther Lake处理器的太空级衍生型号，自主导航决策和遥感数据分析。年垄AI算力最高45TOPS；性能版TDP为35W，断开能在轨道上直接运行AI推理任务，而是能在轨道上实时处理数据并自主决策时，如实时图像识别、集成3个NPU单元。SpaceX也同时在测试太空芯片制造技术。该芯片专为航天器等极端环境设计，AI算力最高75TOPS。而Starfire的出现直接将太空芯片的算力天花板拉高了一个量级，更关键的是它集成了专用NPU，GPU、采用多芯片Foveros封装。集成CPU、过去二十多年，CPU部分采用Intel 18A工艺，基于18A先进制程，7月9日，