根据TrendForce集邦咨询最新调查，晶圆将延代工达 2026下半年甚至达90%。成熟寸产产能利用率与代工价格强势拉升，制程涨晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，伸至受AI零部件产能排挤、年英能利八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、用率十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、代工达随着AI服务器、成熟寸产通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，制程涨TrendForce预估，伸至预估涨势将延伸至2027年。年英能利三星电子减产，用率原物料通膨等因素，晶圆将延2027年的价格调升可能仍难以避免。加速改变成熟制程供需结构。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，