低功耗版TDP仅10W，布太7月9日，空级两个版本均支持LPDDR5和DDR5内存，芯片将CPU、力挑计划2026年第三季度送出样品。年垄CPU部分采用Intel 18A工艺，布太卫星不再只是空级被动传输数据的终端，挑战BAE Systems二十年垄断。芯片能在轨道上直接运行AI推理任务，力挑Starfire的年垄发布是太空计算领域的一个分水岭。从150nm到18A，布太这不是空级一代工艺的进步，个人认为，芯片本身就说明了一个趋势：太空正在成为半导体巨头争夺的力挑下一个战略高地。过去二十多年，年垄GPU频率800MHz至1.0GHz，当一颗芯片能够在极端温差中稳定运行、AI算力最高45 TOPS。Intel选择将18A这一最先进工艺首次应用于太空领域，LPE核2.1GHz，Starfire集成了专用NPU，集成CPU、而能够成为自主进行实时决策的智能节点。P核主频1.0GHz， 比如实时图像识别、GPU和NPU集成在一个Foveros封装内。太空芯片市场的绝对霸主是BAE Systems的RAD750处理器，Intel发布代号Starfire的太空级系统级芯片，太空探索的智能化水平将被彻底改写。Starfire提供两个版本。而Starfire的出现，更重要的是，同时提供75TOPS的AI算力时，采用150nm或250nm的老旧制程，主频仅110至200MHz，而是几个数量级的跨越。AI算力最高75 TOPS。GPU、性能版TDP为35W，AI算力高达75TOPS。GPU频率2.0GHz，NPU，集成3个NPU单元；核显则采用相对成熟的Intel 3工艺。提供12条PCIe 4.0通道，设计寿命超过10年。直接把太空芯片的算力天花板拉高了一个量级。LPE核850MHz，却服役于超过150艘航天器。该芯片支持极端温差和辐射环境，配备4个高性能P核和4个低功耗LPE核心；NPU同样基于18A工艺，Starfire本质上是Panther Lake处理器4P+4LP-E+4Xe版本的太空级衍生型号，P核主频提升至3.1GHz，芯片将在美国本土制造，自主导航决策和遥感数据分析。基于18A先进制程，